北京金恒博大科技有限公司
BEIJING JINHENGBODA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD
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旋智科技重磅發布“高度集成的片上系統(SoC)微控制器SPD1179”!
2023-03-30
意法半導體發布活動跟蹤/骨傳導二合一傳感器,節省入耳式和頭戴式耳機的空間和電能
2023-03-27
安森美開發IGBT FS7開關平臺,性能領先,應用工業市場
2023-03-23
英飛凌推出適用于低功耗設備的高度集成的 iMOTION IMI110 系列模塊
2023-03-21
全新 i-ToF 圖像傳感器助力打造更小巧的 3D 攝像系統,在優化成本的同時提升量子效率
2023-03-17
國民技術推出新一代物聯網安全芯片N32S003!
2023-03-14
希荻微推出高精度鋰電池充電芯片—HL7040C
2023-03-10
Supermicro推出搭載跨多產品系列的EDSFF E3.S和E1.S存儲驅動器的All-Flash服務器
2023-03-07
Microchip推出基于Arm Cortex-M0+內核的32位單片機PIC32CM JH
2022-09-28
Molex莫仕推出首款用于共封裝光學組件 (CPO) 的混合光電連接器互連
2022-09-22
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